데이콘 - [데이콘]합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회

데이콘

[데이콘]합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회

공모전 정보

데이콘

[데이콘]합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회

응모분야 및 자격

공모전 분야 공모전 자격

게임/소프트웨어 데이커라면 누구나 대회 참가 가능
응모주제
- 게임/소프트웨어
  -2D 합성 미세구조 이미지로부터 재료의 경도(hardness) 대용값을 예측하는 AI 모델 개발
제출서류
- 기획서, 보고서, 영상물, 공모전 제출서류, 개인정보 이용 수집 동의서 등
  ※ 홈페이지 및 하단 첨부파일 서식을 다운로드하여 작성 후 제출
평가항목
- 아이디어 활용성

공모전 분야	공모전 자격
게임/소프트웨어	데이커라면 누구나 대회 참가 가능

시상내역

추첨 이벤트
최종 제출한 참가자 중 100명 추첨 ???? 기프티콘 5천원권 지급대회 기간 중 게시판을 통해 버그 및 오류 제보해 주신 참가자 추첨 기프티콘 3만원권 지급※ 버그 및 오류 제보는 대회 시스템·기능 관련 사항에 한하며, 데이터 및 대회 내용 관련 문의는 이벤트 대상에 포함되지 않습니다.※ 동일한 버그에 대한 중복 제보는 이벤트 대상에서 제외됩니다.※ 수상 및 제출자 추첨 이벤트와 중복 당첨 가능
접수기간
- 2026-09-29(화)부터 ~ 2026-10-19(월) 까지
- 결과발표 : 0월 예정
- ※ 홈페이지 공지 및 개별통지
접수방법 및 문의처
- 접수방법 : 온라인접수
- 온라인주소 : https://daker.ai/public/hackathons/synthetic-microstructure-property-prediction-ai
- 문의처 : 운영사무국 07041020545
기타사항
- 본 공모전을 통해 채택된 아이디어 우수사례의 활용 권한은 기관에 귀속됩니다.
- 심사, 선정 이후 표절, 복제 등으로 판명 될 경우 수상이 취소될 수 있습니다.
- 입력오류 및 허위제출로 인해 발생한 결과에 대한 책임은 지원자에게 있습니다.

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온라인접수

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접수방법 및 문의처